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▲東芝TOSHIBA示意圖。（圖／路透） 

財經中心／綜合報導

東芝晶片事業銷售案又有最新消息，鴻海（2317）董事長郭台銘特助胡國輝接受彭博社訪問表示，鴻海已獲得蘋果公司、軟銀及夏普等企業的支持，將攜手競標該案。一旦得標，鴻海未來僅占東芝記憶體25%的股份，而蘋果、金士頓科技各占20%、夏普占15%，至於軟銀與東芝總公司則各占10%。

對此，鴻海8日也發出聲明表示，該案相關投資事宜仍在進行中，後續投資計畫將依相關規定辦理。

胡國輝接受彭博社訪問時，也進一步透露鴻海競標提案的細節。其中，鴻海未來將占東芝記憶體25%股份、蘋果（Apple）占20%、金士頓科技（Kingston Technology）占20%、夏普（Sharp）占15%，另外，軟銀（Softbank）占10% ，東芝則保有10%的股份。

胡國輝表示，藉由這樣的規劃，讓這起競標不會是由中國公司主導，甚至不是以台灣企業為主。「我們只是希望東芝董事會將依據商業或業務及技術條件來做決定，而非依據政治考量。」至於鴻海將出資多少，胡國輝並沒有透露。

據《華爾街日報》報導，東芝董事會內部有人支持鴻海競標，但可能還是會面臨日本政府的強大壓力。 

▼蘋果。（圖／達志影像）

  

                                                                  

  

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